Впиши се, за да следиш темата  
Последователи 0
indri72

ремонт на умрели лаптопи чрез презапояване или reball

34 мнения в тази тема

Мани тука е като руска ролетка :)

Никога не знаеш кой за какво ще те захапе :)

Искрено се забавлявам обаче с някой от "Техниците"

Такива статии има .. с такива научни термини а после в статия за сервиза си пишат

"Презапоявам чипове "

"60 процента тръгват"

Мани трябва да си голем и сляп и глух шаран че да се хванеш..

Ама българина нали все иска ако може за 5 лева и процесора да му сменят и свирка да му направят че и да му напазаруват та

докато мислят така потребителите ще ги има и тях :)

Edited by Dr_House

Share this post


Link to post
Share on other sites

моля помагаите ако някой има дънна платка za Asus X56T gsm 0887610083

дънна платка za Asus X56T 08G2005MT20J

Share this post


Link to post
Share on other sites

Който може да чете на руски, печели четиво за размисъл....

Почему нет смысла реболить чипы

Обзор упаковки чипа FC-BGA. Причины, следствия, выводы. Почему нет смысла реболить чипы NVIDIA и описание процесса временного восстановления чипа от нагрева.

©Данный материал был написан Филатовым Александром, aka Rain. Украина, г.Сумы в качестве квалификационной статьи на получение доступа в группу "мастер" ресурса www.notebook1.ru

Как всем давно уже известно, последние три- четыре года для компании NVIDIA прошли не столь радужно. И дело тут не только в выпуске конкурентных продуктов, или достижении, каких либо революционных в плане производительности устройств. Речь идет о качестве выпускаемой продукции, как не банально это звучит. И именно на долю NVIDIA пришлось колоссальный объем брака (дефектных чипов). Официально история началась с:

Июль 2008г (официальный пресс релиз)

“ …

САНТА-КЛАРА, КАЛИФОРНИЯ—2 ИЮЛЯ, 2008

NVIDIA планирует взять сумму в размере от 150 до 200 миллионов долларов из дохода за второй квартал, чтобы покрыть ожидаемые расходы на гарантийное обслуживание, ремонт, замену и т.д., из-за слабого материала ядра/упаковки некоторых версий GPU и MCP предыдущего поколения, которые устанавливались в ноутбуки.

Подробнее об одноразовой выплате по сбоям ноутбуков смотрите в текущем отчете NVIDIA по форме 8-K за 2 июля 2008 года, переданном в Комиссию по ценным бумагам и биржевым операциям.

… ”

Иточник: http://www.nvidia.ru/object/io_1215163662355.html

На практике это оказалось только вершиной айсберга. Данная проблема затронула не только мобильный сектор продуктов NVIDIA, а также практически все десктопные продукты, производимые компанией. Но, также хотелось бы отметить, что данная проблема существовала и ранее, и частично, она затрагивала и других игроков IT рынка, в числе которых Intel, AMD, ATI (AMD), VIA, SIS и так далее. Но ранее это были единичные случаи, и вполне оправданный процент брака при используемей технологии изготовления.

Почему больше всех пострадала именно NVIDIA? Каковы методы для ее диагностики и почему так происходит? Вот над этими вопросами предстоит разобраться и понять суть данной проблемы, а также сделать необходимые выводы из предложенного материала.

Сначала немного теории (плавный и постепенный подход к проблеме)

С увеличением степени интеграции (уменьшением норм технологического процесса, увеличением количества компонентов, увеличения тепловыделения) индустрия требовала все новых и новых технологий производства. Рожденный еще в далеком 1960 году корпорацией IBM метод поверхностного монтажа компонентов (SMT / SMD) повлек за собой целую линейку технологий изготовления и упаковки компонентов: PLCC, QFP, QFN и BGA. Последняя технология произвела небольшой прорыв в индустрии, позволив на порядок увеличить плотность монтажа, улучшения теплопроводности, уменьшения наводок и самое главное облечения процесса изготовления. Развиваясь, данная технология рождала целую серию упаковок кристаллов для дальнейшего из монтажа на печатную плату.

Итак, мы подробно остановимся на упаковке FC-BGA.

FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array) - это BGA упаковка с открытым кристаллом, который припаян с использованием технологии Flip-Chip. Которая, в свою очередь, переводиться как многоуровневый компонент (компонент в компоненте) или «кристалл вверх ногами» в зависимости от её применения. Суть данной технологии в изменении контакта кристалла микросхемы с традиционной разводки проволокой на столбиковые контакты (делайте аналогию с BGA). То есть, по сути, мы получаем BGA в BGA: когда кристалл припаян к подложке, а подложка, в свою очередь, с помощью шариков будет монтироваться на печатную плату. Изображение:

Теперь имея представления о конструкции упаковки чипа, уже можем сделать некоторые выводы о надежности, имея опыт пайки BGA соединений.

Прекрасно зная и понимая, что надежность BGA соединения напрямую зависит от механических воздействий, вибрации, термального расширения и сужения, контакта с воздухом (взаимодействие с припоем, окисление контактов), разрушение структуры припоя под действие внешней среды и так далее. Смотря на структуру упаковки FC-BGA, мы понимаем, что наиболее уязвимым местом является соединение кристалла чипа с подложкой. Устранить данную проблему призван специальный наполнитель – компаунд, заполняемый всю область соединения.

Далее.

Директивы RoHS и WEEE.

Отработав технологии пайки BGA с применением свинцово-содержащего припоя производители добились довольно высоких результатов в плане надежности. Но.

Начиная с 1 июля 2006 г, директивами RoHS Евросоюз запретил производителям использовать шесть опасных веществ (свинец, ртуть, кадмий, шестивалентный хром, PBB и PBDE). В дальнейшем в 2008 г директивы были ужесточены в плане использования еще целого ряда веществ. В результате отказа от свинца и применения альтернативных компонентов, пострадала надежность пайки и потребовала пересмотра всего технологического цикла производства и применяемых компонентов.

Теория закончена. Теперь рассмотрим процесс термального разрушения чипа.

Вследствие многократных запусков и остановок, микросхема постоянно подвергается термальному воздействию, то есть в зависимости от температурных перепадов, все компоненты микросхемы, начиная с кристалла (который является катализатором (первоисточником)), защитный компаунд, контактные площадки, слои подложки, межслоевые соединения, все начинают механические движения сужения и расширения (физическое воздействие температуры).

Остальные факторы, например разницы потенциалов, возможные электрические разряды или рост так называемых “оловянных усов” с применением Pb lead-free пайки, мы упускаем так как их воздействие незначительно, хотя и присутствует.

И так что мы получаем в результате: под термальным воздействием образуются микротрещины в компаунде, который призван защитить соединения. Кристалл и его контактные группы под воздействием механики (физика температуры) начинают постепенное расшатывание. Воздух, пронимаемый через микротрещины в компаунде, начинает процесс окисления припоя в контактных группах, что в свою очередь только ускоряет потерю контакта. И в конце концов чип «отваливается» от подложки.

Почему NVIDIA.

Теперь разберем причины краха чипов в столь большом количестве от компании NVIDIA.

Как мы знаем, сам кристалл тоже состоит из нескольких слоев и межслоевых соединений, но благодаря отлаженному процессу фотолитографии и технологическому процессу производства при правильном дизайне чипа процент брака минимален, и отсеиваться прям на этапе производства перед упаковкой. Сам кристалл не слишком критичен к высоким рабочим температурам, а вот материалы упаковки в большой степени зависимы.

Вот это и был просчетный шаг NVIDIA. После перехода на технологии бессвинцовой пайки (с 2006 года) потребовалось менять состав материалов упаковки и перерасчета прочности соединения. Все дефектные чипы NVIDIA использовали технологии и упаковку корпорации TSMS (c наработками Fujitsu Microelectronics). В сумме с заниженным официальным термопакетом (TDP) и как следствие недостаточным теплоотводом, применяемым производителями, мы получаем быстрый выход чипа из строя. Применяемый компаунд имеет недостаточный коэффициент теплового расширения, что приводит к потери защитных свойств компаунда, впрочем, как и сами материалы подложки не отвечали достаточному уровню надежности, как результат: «ОТВАЛ» кристала от положки (разрушение самого тела контакта, либо повреждение контактных площадок).

Выводы.

Что происходит в момент диагностического нагрева чипа? Почему чип временно восстанавливает работоспособность и почему не помогает re-ball?

Всем известная мера для диагностики выхода со строя микросхем в корпусе FC-BGA (в часности NVIDIA):

Кратковременный нагрев кристалла чипа воздухом с t = 150o-200o C (200o-300o C в зависимости от точности контроля температуры).

В процессе нагрева мы имеем резкое терморасширение кристалла с дальнейшей теплоотдачей на подложку. Контакты временно, механически восттанавливаються, а так как компаунд имеет заниженный коэффициент теплового расширения, относительно кристалла и подложки, в момент резкого нагрева и остывания он временно фиксирует установленное соединение. В результате мы получаем временно оживший чип. Заметьте, нагрев происходит в области температуры, ниже температуры плавления припоя, поэтому контакты кристалла были восстановлены механически, и о никакой надежности и долговечности соединения не может быть речи. Поэтому это только ДИАГНОСТИЧЕСКАЯ МЕРА, по результатам которой можно сделать вывод о необходимой замены чипа.

Осмыслив теоретическую часть и поняв результаты диагностики («подуть») мы понимаем, что для полного восстановления работоспособности чипа необходимо произвести re-ball кристалла на подложку. Беря во внимание очень маленькие допуски и необходимость заполнения нового компаунда в область соединения, для ее защиты, данная процедура невозможна в ремонтных областях и нецелесообразна на производстве.

Прогрев, пропайка микросхем – метод, который не возможно отнести к ремонту. Это лишь диагностика BGA соединения подложки с печатной платой.

Прогрев NVIDIA – это лишь временное восстановление микросхемы, вызванное термо воздействием через подложку на контакты и сам кристалл. Даже доведя до плавление припоя под кристаллом, прогрев не решает проблем начавшегося разрушения контактных площадок кристалла и поврежденного компаунда. Результат – работает от недели до 1-2 месяцев, дальше возврат.

Re-ball – метод восстановления контактов подложки чипа с печатной платой. Применяется в результате механического повреждения контакта или начавшегося процесса окисления контактных площадок. Применяя реболл для псевдоремонта NVIDIA (и других FC-BGA), мы по сути делаем «извращенную» пропайку: в процессе поэтапного нагрева микросхемы снизу, сверху, и прохождения тепрмопрофилей пайки, мы делаем намного интенсивное термо воздействие, уже на все компоненты микросхемы, которая на некоторых этапах, изолирована от теплоотвода платы. Результат - опять таки временное восстановление на достаточно короткое время, как правило не превышающее 1-2 месяцев.

Делая вывод из всего вышесказанного, уважаемые ремонтники, беря во внимание конструктивные особенности современных упаковок чипов (в часности FC-BGA) не стоит надеяться на качественный результат, применяя методы, призванные решать совсем не те проблемы. Если вам дорог результат, Вы не будете ремонтировать «отвал» кристалла в FC-BGA упаковке. Только замена на новый чип даст достойное Вас, как ремонтника, решение проблемы.

Иточники:

http://www.intel.com

http://www.nvidia.com

http://www.nvidia.ru

http://wikipedia.org

http://www.fujitsu.com

Спасибо test-x

Share this post


Link to post
Share on other sites

Аmeng

то Какво излиза.. че не става с тази технология според братушките ?

Познаваме се вече... та ще ти разкажа един случай...

Един мой смея да твърдя вече приятел прави лаптоп на мой колега...

Даже не ребол ами със специална течна химия забъркана от него и презапояване...

Лаптопа е на 1,7г след процедурата и до ден днешен не е мръднал ?

Може и да са прави братушките не мога да преценя ..

Винаги обаче има едно НО

Share this post


Link to post
Share on other sites

Докторе,

Братът е прав, твърде добре написано, нали се води и като "дипломна работа" да го правят Майстор в тяхния форум. И наистина, написал е всичко ясно и конкретно. И пак си има НО. Прочети още веднаж текста, виж и датата на производство на съответните чипове и ще се ориентираш. Не ща да пиша повече, щото не става само с духане, иска се и акъл...

Share this post


Link to post
Share on other sites

:acute: Така е :)...

Няма да отварям лаптопа на колегата че току виж пак спрял :)

Първи принцип на електрониката гласи : "Ако нещо работи не го поправяй "

виж вчера какво си намерих на входа

Хората още малко ще почнат пари да ни дават за да ни оправят лаптопите :) :) :)

Чудя се само дали ходят с голяма инфраред станция и осилоскоп примерно на адресите :)

И като дойдат и нищо не могат да направят защото няма да имат нужната апаратура, дали по - български не си избиват

и посещението като вземат лаптопа ...Все съм си черноглед ама нали живея в България :)

IMG_04.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites

ей хаус къде ги намираш все такива бре човек:-))) тия и на моя вход същата лепенка бяха сложили .интересно ми е не бях ,чувал ,че стават и по домовете дъната.само как се лъжат ужас:-(

Share this post


Link to post
Share on other sites

батка само да те поправя тази станция е на ersa ir 650 pl и струва 100678 лева без ддс.не знам дали си я виждал.И за поправка наколегата 15000$ няма та опраят.

Share this post


Link to post
Share on other sites

След всичко изписано в тази тема мога да добавя само едно нещо.

Незнанието в определена област води единствено до излишно наливане на пари а оттам и до високи цени на услугата което не значи добро качество на ремонта.

Нещата са простички но пътят до тях е дълъг.

П.с. Благодарности на Ameng за полезната информация относно Flip Chip BGA.

Edited by kaa

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!


Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.


Sign In Now
Впиши се, за да следиш темата  
Последователи 0