Sign in to follow this  
Followers 0
cyriliano

Относно реболването и има ли смисъл от него

28 posts in this topic

Здравейте преди време се опитах да повдигна въпроса с дъната от Китай но никой май не иска да си признае като ги купи че работят по месец или два ето тук съм описал

как се реболва и за кой чипове няма смисъл да се прави.

Ще се радвам ако съм помогнал на някой.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Ами добре задаваш въпроса има ли смисъл от реболването . Защо не си го зададе преди да си купиш машина а след това интересно.Нее въпросът има ли смисал а как най качествено да се направи за да има ефект.И си задай другият въпрос дали с реболването оправяш лоши спойки или е нещо друго. При теб в случая направил си инвестицията за матриали и след това си задаваш вапроси един вид отзад напред.В обши линии излиза че си се захванал не просто защото си наясно какво точно правиш а защото някой друг ги прави и по българска традиция всички иуруушш и аз.А и по въпроса има достатъчно и литература специализирана и споделен опит тай че невиждам какво има да се разисква.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Колега май нещо не се разбрахме опитвам се да обясня че е безсмислено да се реболва Nvidia понеже проблема не е в лоши спойки а в проблемни видеочипове.

Идеята е че доста хора си купуват дъна от Китай за по 80 лв и след няколко месеца изгарят или пък искат да ги реболнат с надеждата че проблемите са в лошите спойки.

Относно инвестицията в станция и така нататък направил съм доста проби имах китайска станция и знам доста за термопрофилите въпроса е че китайската станция е боклук необходимо е малко четене в интернет и опити и може да си направиш сам такава станция доста прилична и с истински нагреватели.Направил съм сам управлението на нагревателите и съм написал софтуера за PC така че не мисля че съм начинаещ въпроса беше да провокираме една дискусия защото доста хора си мислят че реболването решава всички проблеми.

Edited by cyriliano
2 people like this

Share this post


Link to post
Share on other sites

Ето пак стигаме до българския вариант направи си сам неговорим за станцийте защото темата за тях е обширна сяка си има плусове и минуси а къдее проблема явно още не си рабрал точно каде е болното място на nvidia хората са си го написали в сервизните бюлетини и няма каво да се умува .А реболването се налага поради факта че още никой не ни зима като пазар на сериозно и неподдаржа мрежа за да си купиш какавто и да е чип което е най лесното нов слагаш и негубиш време да ама като треябва да доиде отнякаде си като ти излезе 60лв парво клиента ще мранка за времето после кинтите стават много, пък ако и случайно нее читав или го прецакаш много боли.Погледни и безумните оферти които предлагат много от досадно и прекалено рекламираните сервизи цени от по 20 30 лв , това като факт не че се прави нещо ами колкото а се прецака пазарната ниша.Ако го правиш за спорта или спортна злоба разбирам,но когато се припитаваш от това смисълат е никакав.и поради тези и още ред причини се налага да се купуват дана втора употреба за да се ползват чипове за да се скаси парво времето после цената .И във този случаи просто е наложително да се реболва и смисъл има.А че четене иска много си е факт иска си ,но при нас секи иска на готово информацията и само да прибира кинти без да прави разходи.Хайде спирам че си досадих сам на себеси. :acute:

2 people like this

Share this post


Link to post
Share on other sites

Реболването не оправя проблема винаги,честият проблем е,че корпусите на лаптопите са тънки от скапана пластмаса.Изгъват се усукват се а безоловните спойки са много корави и се чупят под чипа.Понякога отнасят със себе си пиновете на дъното.Колкото и да реболваш дадено дъно масовите боклуци като HannStar са с толкова ниско качество на изработка и в новите модели всичко е едно и също 98% просто натъпкват едно и също дъно в различно боядисан корпус с различна емблема на капака...Колкото до Nvidia, там нещата са под всякаква критика..

Share this post


Link to post
Share on other sites

Ще се включа в темата, за да изясня някои неща, които отдавна се коментират по форумите.

"Реболването" има смисъл. Пиша го в кавички, защото това си е най- обикновено презапояване и така би трябвало да се нарича, ама пуста глобализация...

Колегата Vladimirr е прав. Част от причините за масово дефектиране на видеосистемите е в платките. Чиповете не се огъват, обаче стъклотекстолита се огъва. При евтините мобилни машини корпусът търпи деформации, които водят до появата на микропукнатини в спойките.

Факт е, обаче, че дефектират и настолни конфигурации, защото има и друга причина за този проблем.

Преди 6 години (съдя по датите на патентите, които са ми достъпни) някои производители направиха промени в керамиката на основите с цел - по-добра топлопроводимост. Тъй като чиповете отделят доста топлина, това беше необходимо да се направи.

Обаче стъклотекстолита си остана същият. При загряването на чиповете, ниският коефициент на топлинно съпротивление на керамиката води до рязка граница при предаване на топлината в платката. Резултатът е отлепване. Искам специално да подчертая, че проблемът НЕ е във видеочиповете, както масово се обвиняват в Интернет.

Трябва да се осигури по- бързо отвеждане на топлината и затова от огромно значение е охлаждането. Колкото и да е добра охладителната система, чипът се загрява и отдолу. Има различни начини да се подобри охлаждането.

Най - простият начин е охлаждаща подложка. Много добър вариант, който освен, че осигурява по- добро охлаждане, прави машината и по- стабилна (е, зависи и от подложката де, понякога дизайнът не води до стабилност).

Вторият начин е да се подобри охлаждането на чиповете, като това става или със смяна на охладителя, или с добавяне на метална вложка около кристала, която да премахне въздушната междина между керамиката и металната плоскост на охладителя. Такава вложка се изработва трудно (само за конкретен модел и конкретен чип), но от моя опит смея да твърдя, че решава проблема. Много важно е да се знае, че най- добрият топлопроводник са металите. Виждал съм лаптопи, преминали профилактика с толкова голямо количество паста, че при монтажа в пастата се появяват мехурчета въздух.

И още малко информация:

Силицият има коефициент на топлопроводност 0,04 W·m–1·K–1 , стъклотекстолитът- 6 W·m–1·K–1 , медта- 400 W·m–1·K–1 , а керамиката- от 11 до 45 W·m–1·K–1 (зависи от примесите).

5 people like this

Share this post


Link to post
Share on other sites

mnogo dobre obqsneno otnosno prezapoqvaneto na chipovete no na novite slagat i pasta koqto zastoporqva chipovete i ot tam syshto idva ponqkoga problema.no osnovniq problem e v samata platka che ne se ohlajda pravilno i ot tam idvat vsichki problemi. ( A otnosno stanciqta koeto nqkoj iska da si napravi sam moga da predloja variant kadeto nqma da vi trqbvat da si pravite profili za nishto ) ako nqkoj iska da pita skype : phoenix7mail

Share this post


Link to post
Share on other sites

gguest интересно ми стана какво точно имаш в предвид като пишеш по-нагоре за металната вложка между силиция и повърхността на охладителя ,да не би да става въпрос за тънък лист мек метал между тях ... ? ;]

Edited by naskoff

Share this post


Link to post
Share on other sites

gguest интересно ми стана какво точно имаш в предвид като пишеш по-нагоре за металната вложка между силиция и повърхността на охладителя ,да не би да става въпрос за тънък лист мек метал между тях ... ? ;]

Става дума за метална вложка около силиция. Нормално кристалът е над нивото на чипа и контактува с охладителя. Има една междина от порядъка на 0,7-0,8 мм между керамиката и охладителя, която на практика не провежда топлина. А тя може да провежда, ако се намали термичното съпротивление (в случая - да се премахне въздуха). При подходяща дебелина и поставяне на метална вложка (аз ги правя опитно), контактната повърхност с охладителя се увеличава и поне при изпробваните от мен случаи - реши проблема. Освен това вложката осигурява равномерно притискане на чипа към платката. Значително намаляване на измерваните температури в системата не съм установил. Но досега няма нито един разлепен чип от тези, които са с вложка.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Има логика-един път за отвеждането на топлината и притискането което се получава върху чипа ,стига да не е много голямо,защото при процес нагряване -охлаждане винаги има някакво разширение и след неопределен брой цикли следва -отлепване,а така колегата хем му отвежда по добре топлината,хем не му дава да шава.За съжаление при мен чипа не доживя за този експеримент-сега ще трябва да си намеря читав такъв ,а това не е много лесно-и да направя същото упражнение

Share this post


Link to post
Share on other sites

Ето това е темата във един форум от човек който разбира какво прави http://forum.eshop.bg/viewtopic.php?t=60160&postdays=0&postorder=asc&start=10&topicshow=%CE%F2%ED%EE%F1%ED%EE%20%EA%EE%EB%E5%E3%E8%F2%E5%20%E8%20%EB%E0%EF%F2%EE%EF%E8%F2%E5

И обяснение накратко пак от него за смисъла на реболването

Всички баш майстори да четат внимателно!Останалите свободно

Та тази тема може да се разглежда по два начина:

1.защо да не прегряваме BGA чиповете с производител Nvidia

2.защо да не прегряваме BGA чиповете по принцип(и не само тях)

По Т.1:Малко яснота по въпроса за интегралните схеми на Nvidia:има две тези по въпроса,едната е достоверна на 100% Причината за честите дефекти на чиповете от този производител най-често се коренят в начина на закрепване на 'активната' част от интегралната схема(т.нар. 'кристал'),към подложката.Кристалът контактува на стандартен BGA монтаж,с топчета, към подложката.Директно в/у контактните площадки(при ATI закрепването е реализирано по друг начин).В този случай,комбинацията от висока температура,нищожно малък диаметър на топчетата и неизбежните деформации на подложката в различните температурни режими,водят до цялостно или частично отсъствие на контакт м/у кристала и текстолита.Характерно за някои от чиповете на Nvidia е,че преди да умрат,някои от тях имат навика да работят в по-висок температурен режим(90-100) от обичайното(60-80) и стръмността на температурната крива веднага след запускане на у-вото,е голяма.

Друга причина,се твърди,са използваните материали за изработката на интегралните схеми.Били температурно нестабилни,с времето се появявали микропукнатини.

честно казано,най-честата причина за дефекти при тези интегрални схеми,се причинява от прах и съответното нарушено(а понякога неразчетено) охлаждане.Но са много чувствителни дори към слабо прегряване,това е факт.

И да се върнем на темата-защо не трябва да се пекат чиповете,проявили дефект.Моля,всички лешпери,със станция за горещ въздух в ръцете и зъл поглед в очите,да го проумеят веднъж завинаги:интегралните схеми на BGA монтаж,със закрепване на базата на безоловен тинол и често допълнително укрепени/фиксирани със силикон,В 90% ОТ СЛУчАИТЕ СА ДЕФЕКТНИ,А НЕ ОТЛЕПЕНИ.В останалите 10% говорим за удари или силни сътресения.Така че няма смисъл да се пекат/загряват.Печенето е временно възстановяване на нарушен контакт,ефектът му трае часове или дниТ.е. това не е ремонт,а измама.То си е направо чудо, как тинол,който се топи при по-високи температури от оловния,често с добавка на алуминий или мед(при някои фабрични монтажи ползват и такъв ),се 'отлепя' под въздействието на работни температури.Глупости.При малкото случаи,когато е имало лоши спойки,обикновено са били при падали,или ударени машини.

По Т.2: Има две явления,които под въздейстието на прекомерно висока температура,влияят на интегралните схеми:

-температурен пробив

-електрически пробив

Първият може да бъде (само)възстановим.По-често не е.

Вторият е фатален.

Двата процеса могат да бъдат взаимно свързани.Т.е. температурният пробив често е последван от електрически такъв.

Т.е. прекомерното загряване на дадена интегрална схема в работен режим е опасно.Ако е направено умишлено,както при оня юнак с одеалото,си е направо тъпо и безотговорно.Особено ако се загрява цялото устройство,което би довело,в конкретният случай, до непредвидими последици за спойки като цяло, мостове,видеокарта,процесор,сокет,разни шимки и т.н.Не коментирам факта,че дори да не се причини моментална повреда,то животът на някои интегрални схеми и прилежащите им спойки вече е съкратен.

Добре би било,преди някой разбойник да подхване станцията,или одеалото,да се запознае бегло с някои основни процеси.Биха му помогнали за в бъдеще.Евентуално.Не че при някои няма научаване

Share this post


Link to post
Share on other sites

Ето това е темата във един форум от човек който разбира какво прави http://forum.eshop.b...%EE%EF%E8%F2%E5

И обяснение накратко пак от него за смисъла на реболването

Всички баш майстори да четат внимателно!Останалите свободно

Та тази тема може да се разглежда по два начина:

1.защо да не прегряваме BGA чиповете с производител Nvidia

2.защо да не прегряваме BGA чиповете по принцип(и не само тях)

И да се върнем на темата-защо не трябва да се пекат чиповете,проявили дефект.Моля,всички лешпери,със станция за горещ въздух в ръцете и зъл поглед в очите,да го проумеят веднъж завинаги:интегралните схеми на BGA монтаж,със закрепване на базата на безоловен тинол и често допълнително укрепени/фиксирани със силикон,В 90% ОТ СЛУЧАИТЕ СА ДЕФЕКТНИ,А НЕ ОТЛЕПЕНИ.В останалите 10% говорим за удари или силни сътресения.Така че няма смисъл да се пекат/загряват.Печенето е временно възстановяване на нарушен контакт,ефектът му трае часове или дниТ.е. това не е ремонт,а измама.То си е направо чудо, как тинол,който се топи при по-високи температури от оловния,често с добавка на алуминий или мед(при някои фабрични монтажи ползват и такъв ),се 'отлепя' под въздействието на работни температури.Глупости.При малкото случаи,когато е имало лоши спойки,обикновено са били при падали,или ударени машини.

По Т.2: Има две явления,които под въздейстието на прекомерно висока температура,влияят на интегралните схеми:

-температурен пробив

-електрически пробив

Първият може да бъде (само)възстановим.По-често не е.

Вторият е фатален.

Двата процеса могат да бъдат взаимно свързани.Т.е. температурният пробив често е последван от електрически такъв.

Т.е. прекомерното загряване на дадена интегрална схема в работен режим е опасно.Ако е направено умишлено,както при оня юнак с одеалото,си е направо тъпо и безотговорно.Особено ако се загрява цялото устройство,което би довело,в конкретният случай, до непредвидими последици за спойки като цяло, мостове,видеокарта,процесор,сокет,разни шимки и т.н.Не коментирам факта,че дори да не се причини моментална повреда,то животът на някои интегрални схеми и прилежащите им спойки вече е съкратен.

Добре би било,преди някой разбойник да подхване станцията,или одеалото,да се запознае бегло с някои основни процеси.Биха му помогнали за в бъдеще.Евентуално.Не че при някои няма научаване

За одеяло и дума не може да става, но това, което си написал (преписал) е интернет - легендата за чиповете на NVIDIA. Поне четири години фирмите производителки на лаптопи спорят с NVIDIA за причината за отлепването и всеки вади един или друг аргумент - факт е обаче, че NVIDIA не съобщиха за истинската причина, а "истинските майстори" се скъсаха да дават акъл - къде е проблема. Искам още веднъж да подчертая, че "ЛОГИЧНОТО" температурно разширение на керамиката е глупост - температурния коефициент на разширение на керамиката в подложката в интервала 25–500°C е 7,2–7,6 · 10-6К-1. Това означава абсолютно разширение на керамиката в рамките на 50 мм дължина на подложката от 2,85 микрометра! Всеки производител на чипове дава информация за допустимото прегряване и времето за запояване на съответния чип. Ако това се спази при презапояването, няма проблем с ремонта.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Става дума за метална вложка около силиция. Нормално кристалът е над нивото на чипа и контактува с охладителя. Има една междина от порядъка на 0,7-0,8 мм между керамиката и охладителя, която на практика не провежда топлина. А тя може да провежда, ако се намали термичното съпротивление (в случая - да се премахне въздуха). При подходяща дебелина и поставяне на метална вложка (аз ги правя опитно), контактната повърхност с охладителя се увеличава и поне при изпробваните от мен случаи - реши проблема. Освен това вложката осигурява равномерно притискане на чипа към платката. Значително намаляване на измерваните температури в системата не съм установил. Но досега няма нито един разлепен чип от тези, които са с вложка.

Интересно.. имам един въпрос обаче - на повечето чипове, да не кажа всички, има елементи върху чипа и съответно вложката, която слагаш, не може да контактува с чипа. Този проблем как си го решил? Иначе за вложките само върху кристала - решението наистина е добро и трайно (поне от досегашния ми опит). Един познат даже си шлайфаше стари монети - ставаха перфектни :)

Share this post


Link to post
Share on other sites

Интересно.. имам един въпрос обаче - на повечето чипове, да не кажа всички, има елементи върху чипа и съответно вложката, която слагаш, не може да контактува с чипа. Този проблем как си го решил? Иначе за вложките само върху кристала - решението наистина е добро и трайно (поне от досегашния ми опит). Един познат даже си шлайфаше стари монети - ставаха перфектни :)

Затова съм написал, че вложките се правят трудно. Първо опитвах да измервам и да правя чертеж за всяка вложка, но това е доста трудоемко и отнема много време. Сега вземам отпечатък. После измервам отпечатъка, правя контролно измерване по платката и правя чертеж. После - чертежът отива във фирма, където правят вложката.

Разбира се, има много начини да се стигне до крайния резултат. Обаче, досега не е върнат нито един ремонтиран компютър с такава вложка.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Мдааам, наистина е доста трудоемко..

А каква е цената на една такава вложка, ако не е тайна?

Share this post


Link to post
Share on other sites

четете, мислете и тогава пишете!

ch_02.pdf

Share this post


Link to post
Share on other sites

Здравейте! От 2002-ра г. се занимавам с ремонт на лаптопи и ще споделя опита си при презапояването на BGA чипове. Пазя досие на всеки отремонтиран лаптоп и наблюденията ми са 100% основателни.

Според мен причината за отказ на чипа е комплексна - накачествен текстолит, твърди спойки, проблем в чиповете и естествено прегряване.

За качествен ремонт трябва чипа да се смени с чисто нов.

За да спре да работи чипа, това означава, че е работил дълго време в ексремни условия, което неминуемо е довело до промяна на структурата. Ако се презапои работи от седмица до 3 месеца, тоест - ремонта не е успешен.

Все пак ако не е възможно да се намери и е наложително използването на стария чип за да се постигне максимален ефект - процедурата е следната:

1. презапояване на стария чип: Дънната платка се загрява на 160 градуса за 6 минути. Чипа трябва да се загрее на максимално допустимата температура, която се взема от спецификацията му, като аз слагам още 10 градуса отгоре. Обикновено това е 232 градуса. Задължително е внимателно следене на температурата с прецизен инструмент - разлика от 5 градуса е фатална. Чипа трябва да достигне до макс. темп за 4 минути и да се задържи още 30 сек. на тази темп.

Пак подчертавам, че използването на стар чип не е ремонт, а закрепване на положението! Щом се е стигнало до отказ на чипа, то със сигурност ще дефектира отново.

2. запояване на нов чип:

Забелявал съм, че спойките със съдържание на олово са в пъти по-дълговечни. Може би добавят гъвкавост, която компенсира топлинните разщирения, затова дори и на нови чипове аз сменям топките преди да ги запоя. Освен това температурата на запояване е 20 градуса по-ниска на запояване, което щади чипа. Дъното загрявам на 150 гр за 6 мин.. - Чипа на 200 за 4 мин. Важно е бавно да се достигне температурата, за да се избегне температурен шок на материалите - неравномерно загряване на повърхността и вътрешността, което 100% от случаите съсипва чиповете.

3. Ако се запоява нов чип с оригинални спойки - дъното на 160 градуса за 7 мин, чипа на 222 градуса - за 4 мин и полвина. Колко трябва да се загрее чипа се чете от спецификациите - има разлики в сплавите на точетата, което означава 2-3 градуса разлика.

Добре е да работите според спецификациите ако запоявате нов чип с оригинални топки.

критерии за успешно запояване:

- повърхността на печката, която подгрява дъното трябва да е по-голяма от самото дъно, за да се подгрее абсолютно равномерно и да не се изкриви. Ако има дори минимално изкривяване на дъното - след запояване на чипа, то си възвръща старата форма и се появява механично напрежение между дъно и чип. Това е ясно до какво води

- температурата трябва постепенно да се увеличава за да нямаме температурен шок

- температурата трябва да се следи с точен инструмент

- охлаждането на чипа трябва да се монтира перфектно - нови силиконови подложки или медна пластина

- да се тества температурата на работа

1 person likes this

Share this post


Link to post
Share on other sites

момчета ,кефя се ,че има и хора които разбират.даи боже да са повече.,що се отнася до ребола ,така е временна история.всичко идва от покупателната способност на клиента.всеки иска да му е по-ефтинко.пък и всеки влязъл при мен клиент вече е запознат,че трябва да се нагрее видеокартата и нещата стават.тези които се занимават със сериозен ремонт знаят за какво говоря.като му кажеш ,че е по добре да се поръча и сложи нов чип и почва да гледа с недоверие.затова пичове където може ще се реболва,нека се знае ,че това не е решение за качествен ремонт

Share this post


Link to post
Share on other sites

Така е alex6 ама и колко от вас са коректни към клиентите... За теб знам че си коректен защото съм бил в сервиза ти..

Едва ли ще си спомниш... Ейсъра с изгорялото видео но бях шашнат от коректността и бързината с която ми го направи...

Дали обаче всички са така а ?...

Преди да го донеса в три сервиза ходих... Няма да ти разправям какви ми ги наговориха...

Edited by Dr_House

Share this post


Link to post
Share on other sites

Радвам се че все пак има хора които знаят за какво става въпрос и че станцията за 1000 usd не решава въпроса напротив трябва да се разбира процеса.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Наистина, много се говори (пише) по въпроса за reball да го кажем процес. Доктора май си е патил и той, та затова е така нахъсан. Това наистина е добре.

И сега моето мнение.

Смятам, че ще е от полза за много колеги, макар че няма да дадем готова информация, направо да запояваме. И това е така, щото все пак си имаме и ние малко фирмени тайни, които не се споделят току така във форумите.

Основният проблем за късане на спойките е доста комплексен, но се изразява в една простичка дума - торзия, т.е. усукване. При загряване и охлаждане има известно механично разширение. При свободните тела се изразява в проста промяна на геометричните размери. Но ако това тяло е свързано с друго и то не само в една точка, започва да става страшно. Така и при BGA монтажа, няколкостотин топчета - връзки между две тела (чип и платка). Силите на опън, натиск усукване и т.н. са твърде много и с всевъзможни посоки (има някои компютърни модели, търсете в мрежата). И затова се приема, че е нелинейно изменение на геометричните размери, с основна резултатна нелинейно разпределена сила, която на практика усуква платката и чипа.

Искам дебело да подчертая, че този апокалипсис се разиграва в микронни размери, но се случва много често - загрява, охлажда машината, силите действат и разрушават спойките.

Ако към това прибавим и пластмасов корпус който се гъне на ура, наистина ако един съвременен лаптоп издържи 2 години си е супер.

Продължаваме нататък, и вече имаме пукнатини по спойките. Не са големи, но процеса върви и се ускорява. Първо се пукат спойки на захранващите шини, токът е и доста сериозен. Там започва още един кошмарен за електротехниците процес - повишено контактно съпротивление и намалено напречно сечение на спойката (има пукнатина), като в следствие на това се отделя топлина и процесът вече е необратим.

След скъсване на такива спойки се получава и окисление (оксидиране) на пукнатините, т.е. за просто презапояване (reflow) не може и да се мисли.

Най-лесно става с нов чип, но ако няма, просто реболваме и готово.

Реболването може да се опише като няколко последователни операции: свяляне на чипа, почистване, слагане на топчета с приспособлението, запояване на чипа на старото му място, цифром и словом 80-90 минути.

В нашия сервиз действаме така;

1. Сваляме чипа, за около 20 минути, специален термопрофил за разпояване, като се използува и специален флюс за разпояване. След това платката и чипа се мият от флюса.

2. Почистваме чипа от остатъчните топчета, ползваме сплави на Розе ил Вууд, за да не прегреем подложката. Обикновено работната температура е до около 125 градуса.

3. Подготвяме чипа за формиране на топчетата - оловни или безоловни в зависимост от платката. Чипа се поставя в специална матрица и се използува пастообразен припой за формиране на топчетата. Излишната паста просто се избърсва.

4. Така подготвения чип се изпича във специална фурна. Използуваме оловен припой с температура на топене 173 градуса и безоловен - 187 градуса.

5. След изпичане топчетата са готови, запоени на чипа, покрити с тънък филм защитен флюс. Не се почистват!

6. Запояването на платката става с IR станция, като се използуват два вида флюсове. Подгряването се извършва според изискванията на флюса за запояване. Тъй като е сложна химическа смес, има една температура, наречена температура на активиране. Добре е там да се задържи температурата на платката за около 120 секунди и да се продължи след това до температурата на топене на топчетата. Тя е за оловните топчета 175 градуса, за безоловните 187. Температурата следим с точност до 1 градус на около 3 mm от чипа. След достигане точката на топене, задържаме от 90 до 120 секунди. Охлаждаме със скорост около 1 градус за секунда.

Това е. Методиката работи безотказно. Бракът на реболнати чипове е под 5%. За сега имаме наблюдение до 9 месеца, няма откази.

Има и още един интересен момент. Може и само с reflow процес, но там е висш пилотаж. И все пак, производителите на платки и чипове го препоръчват. Защо ли?

Edited by Ameng

Share this post


Link to post
Share on other sites

Браво колега, описал си процеса доста добре.Това със сплавите на Розе ил Вууд е интересно поне звучи добре за пред нищо неразбиращ потребител.Иначе нещата са горе долу така имам само няколко забележки температурата на топене на безоловния тинол не е 187 градуса и ако е така с късането на спойките то би трябвало статистиката да е еднаква при интелски и атлонски лаптопи би ли споделил дали е така.

Иначе хората са похарчили милиони за да изследват процесите и бих казал че има няколко вида профили не само един напишете в google ersa ir profiling и ще видите профили на една от истинските станции руснаците от доста време си правят станции за запояване така че е достатъчно просто да се копират профилите и да си направите сносна станция.Иначе би било добре в темата за ремонти на лаптопи да се пише за ремонта на лаптопи да се обсъждат типовите дефекти както и начините за отстраняване.Можете да погледнете един истински форум за ремонт на лаптопи notebook1.ru . Радвам се ако съм бил полезен на някой не искам да се заяждам просто ми беше интересно дали някой ще сподели опита си.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Колега,

Само да напомня, профила зависи не от машината. И във фурната на жената ще пойна платката, пак ще стане, макар че за фурната няма термопрофили, нали.

Профила зависи единствено и само от чипа и използуваните флюсове. Всяка машина ще ти го докара, стига да я познаваш добре.

Сплав на Розе и Вууд използуваме за да почистим остатъчните топчета по чипа. Малко грубо е с медна оплетка да се бара там, все едно по голяма нужда и след това шкурка #40, нали.

Остатъчните топчета се сплавят със сплавта и резултатната температура на топене е около 125 градуса. Изсмукваме с вакуумен поялник велер.

Ами има безоловни припои и при 150 градуса, ама за електроника се използуват от 180 нагоре.

Всичко зависи от цената, а добро качество на ниска цена няма. Да кажа, например 80g безоловен припой на паста е около 25 евро!

Те тва е де

Edited by Ameng

Share this post


Link to post
Share on other sites

Готино инфо.. браво

Share this post


Link to post
Share on other sites

Здравейте. Днес попаднах на тази тема и ми стана мн интересно ,какво сте написали по-горце. От моя скромен опит с ремонта на лаптопи ,разбрах следните неща ,когато ти се прецака лаптопа и иска ребол:

1. Ако имате този проблем най-добре търсете друго дъно,което не е реболвано

2.Всички опити за ребол са пълна загуба на време,защото неможете да го направите както самия производител

3.Всички нагрявания на платката и чипа ,водят до други проблеми и те са: скъсване на писта,промяна на стойностите на разни елементи,изкривяване на платката и др.Тук добрия майстор може да ги избегне тези негативни последствия ,но не е гаранция ,че няма да станат.

4.Ако правите ребол ,сменяйте чипа.

Edited by naseto

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!


Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.


Sign In Now
Sign in to follow this  
Followers 0