Ameng

Потpебители
  • Content count

    2
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by Ameng

  1. http://grabo.bg/plov...ansport-0qndudr
  2. Ле-леееее Хищник, Цепиш мрака пич, Как сключи договор с AMD (или Intel) да ти ги дават от завода????
  3. Абе, с кво реболвате бе хора, с оловни топчета от Китай, нали. К'во качеством к'ви пет лева. Ако не заложите на висококачествени консумативи и с робот не става. Не се самозалъгвайте. Ако си мислите, че тези чипове с топчетата дето ви ги носи DHL са нови, ехеееее..... Истинските са без топчета (balls или болове). Пише си го в едни pdf-чета, ама май пак ще ме отсвиркате, че не четете. Китаеца ви слага топчета, а по някога и топки.... Ако чипа си идва фабрично с топчетата, кой ще гарантира добра неокислена повърхност след да кажем 1 година по складовете. Затова немат топчета, падовете им са покрити с много особена паладиева сплав, която на практика не се окислява и се запоява винаги от раз, е с особен вид флюс все пак. И става ясно за квалификацията на някои колеги, щом си говорим за тинол и т.н. Ами тинол е търговска марка и нищо повече, вижто какво пише в тълковния речник: http://rechnik.info/%D1%82%D0%B8%D0%BD%D0%BE%D0%BB Айде, бегайте да спите, че утре трябва да се реболва.
  4. Данчо, именно затова коментираме, щото музикантите ремонтират компютри, че и запояват, лекарите карат таксита, таксиджиите (бакшишите) отключват GSM-и, ами сбъркана работа от всякъде.
  5. @nbrepairs Ама аз си бачкам бе, ама в последно време идват много смазани машини и става трудно с частите. А и като им подлеят колофон става мазало и карамел. За меренето на температурата, пробвай с безконтактен термометър и с щатната сонда на IR6000 и тогава приказвай. Тук ще видиш какви проблеми създава маската. А и до всеки чип китаеца все пак е оставил точно определено място за температурен контрол при ремонт - става за контактно мерене, а и за безконтактно. За мерене температури на платката, потърси Hannstar например, какво дават за техните платки, как и къде да се мери. За инертността на процеса, ами и Pt100 си е достатъчно бърза, стига да е съобразена по размери разбира се. И нищо лично към никой. През сервиза са ми минали много машини, някои "правени" от колеги от форума. Нема да Ви кажа кои са, че не е честно спрямо тях. Не са ми конкуренция. Да си му мислят клиентите. Айде, лека нощ.
  6. На всички всезнайковци по темата температури, профили и т.н. ще кажа няколко думи. АCHI IR6000 е много добра машина за своя ценови клас, но с някои малки забележки: 1. Щатната термодвойка не е линейна, след 160о C дава грешка от порядъка на -20%. 2. Същата тази термодвойка не е предназначена за контактно мерене на температурата. От там идва и една погрешност от около 15%. 3. И още нещо, ама много важно, разбирачите да вземат да попрочетат за физичните свойства на фотомаските на платките. Щотот си има и тук тънкана, ама китаеца като направи платката, кърти местата за температурен контрол, щото ганьо да духа супата. 4. Повечето термодвойки на пазара в Б-г са с неясен произход и не са за толкова прецизни измервания, т.е. с контролера на IR6000 не може да се постигнат заветните 0.5% точност. И така, по-добре да се заложи на качествена термодвойка от типа Pt100, за контактно мерене на температура. Истинска е, линейна на 100% в интервала до 600о C. Те това е де, и не се юркайте на повече от 493,15 келвина, нема смисъл, покат се чиповете.
  7. Само не разбрах, това 250-260 градуса по Келвин или Фаренхайт е. Сега по-сериозно. Нема чип, дето ще устиска на това твойто топло, колега. Най-шибаният припой на некои платки от FIC и Foxconn се топи на не повече от 217 градуса по Целзий. А и най-правилния отгоор на тези въпроси се дава в едни pdf-чета на производителите на чиповете, ама са на английски и то технически, та е мннноооого труден за разбиране, щот гугъла на драйвер за дъно вика водач, шифьор де. Айде със здраве.
  8. Докторе, Братът е прав, твърде добре написано, нали се води и като "дипломна работа" да го правят Майстор в тяхния форум. И наистина, написал е всичко ясно и конкретно. И пак си има НО. Прочети още веднаж текста, виж и датата на производство на съответните чипове и ще се ориентираш. Не ща да пиша повече, щото не става само с духане, иска се и акъл...
  9. Който може да чете на руски, печели четиво за размисъл.... Почему нет смысла реболить чипы Обзор упаковки чипа FC-BGA. Причины, следствия, выводы. Почему нет смысла реболить чипы NVIDIA и описание процесса временного восстановления чипа от нагрева. ©Данный материал был написан Филатовым Александром, aka Rain. Украина, г.Сумы в качестве квалификационной статьи на получение доступа в группу "мастер" ресурса www.notebook1.ru Как всем давно уже известно, последние три- четыре года для компании NVIDIA прошли не столь радужно. И дело тут не только в выпуске конкурентных продуктов, или достижении, каких либо революционных в плане производительности устройств. Речь идет о качестве выпускаемой продукции, как не банально это звучит. И именно на долю NVIDIA пришлось колоссальный объем брака (дефектных чипов). Официально история началась с: Июль 2008г (официальный пресс релиз) “ … САНТА-КЛАРА, КАЛИФОРНИЯ—2 ИЮЛЯ, 2008 … NVIDIA планирует взять сумму в размере от 150 до 200 миллионов долларов из дохода за второй квартал, чтобы покрыть ожидаемые расходы на гарантийное обслуживание, ремонт, замену и т.д., из-за слабого материала ядра/упаковки некоторых версий GPU и MCP предыдущего поколения, которые устанавливались в ноутбуки. … Подробнее об одноразовой выплате по сбоям ноутбуков смотрите в текущем отчете NVIDIA по форме 8-K за 2 июля 2008 года, переданном в Комиссию по ценным бумагам и биржевым операциям. … ” Иточник: http://www.nvidia.ru/object/io_1215163662355.html На практике это оказалось только вершиной айсберга. Данная проблема затронула не только мобильный сектор продуктов NVIDIA, а также практически все десктопные продукты, производимые компанией. Но, также хотелось бы отметить, что данная проблема существовала и ранее, и частично, она затрагивала и других игроков IT рынка, в числе которых Intel, AMD, ATI (AMD), VIA, SIS и так далее. Но ранее это были единичные случаи, и вполне оправданный процент брака при используемей технологии изготовления. Почему больше всех пострадала именно NVIDIA? Каковы методы для ее диагностики и почему так происходит? Вот над этими вопросами предстоит разобраться и понять суть данной проблемы, а также сделать необходимые выводы из предложенного материала. Сначала немного теории (плавный и постепенный подход к проблеме) С увеличением степени интеграции (уменьшением норм технологического процесса, увеличением количества компонентов, увеличения тепловыделения) индустрия требовала все новых и новых технологий производства. Рожденный еще в далеком 1960 году корпорацией IBM метод поверхностного монтажа компонентов (SMT / SMD) повлек за собой целую линейку технологий изготовления и упаковки компонентов: PLCC, QFP, QFN и BGA. Последняя технология произвела небольшой прорыв в индустрии, позволив на порядок увеличить плотность монтажа, улучшения теплопроводности, уменьшения наводок и самое главное облечения процесса изготовления. Развиваясь, данная технология рождала целую серию упаковок кристаллов для дальнейшего из монтажа на печатную плату. Итак, мы подробно остановимся на упаковке FC-BGA. FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array) - это BGA упаковка с открытым кристаллом, который припаян с использованием технологии Flip-Chip. Которая, в свою очередь, переводиться как многоуровневый компонент (компонент в компоненте) или «кристалл вверх ногами» в зависимости от её применения. Суть данной технологии в изменении контакта кристалла микросхемы с традиционной разводки проволокой на столбиковые контакты (делайте аналогию с BGA). То есть, по сути, мы получаем BGA в BGA: когда кристалл припаян к подложке, а подложка, в свою очередь, с помощью шариков будет монтироваться на печатную плату. Изображение: Теперь имея представления о конструкции упаковки чипа, уже можем сделать некоторые выводы о надежности, имея опыт пайки BGA соединений. Прекрасно зная и понимая, что надежность BGA соединения напрямую зависит от механических воздействий, вибрации, термального расширения и сужения, контакта с воздухом (взаимодействие с припоем, окисление контактов), разрушение структуры припоя под действие внешней среды и так далее. Смотря на структуру упаковки FC-BGA, мы понимаем, что наиболее уязвимым местом является соединение кристалла чипа с подложкой. Устранить данную проблему призван специальный наполнитель – компаунд, заполняемый всю область соединения. Далее. Директивы RoHS и WEEE. Отработав технологии пайки BGA с применением свинцово-содержащего припоя производители добились довольно высоких результатов в плане надежности. Но. Начиная с 1 июля 2006 г, директивами RoHS Евросоюз запретил производителям использовать шесть опасных веществ (свинец, ртуть, кадмий, шестивалентный хром, PBB и PBDE). В дальнейшем в 2008 г директивы были ужесточены в плане использования еще целого ряда веществ. В результате отказа от свинца и применения альтернативных компонентов, пострадала надежность пайки и потребовала пересмотра всего технологического цикла производства и применяемых компонентов. Теория закончена. Теперь рассмотрим процесс термального разрушения чипа. Вследствие многократных запусков и остановок, микросхема постоянно подвергается термальному воздействию, то есть в зависимости от температурных перепадов, все компоненты микросхемы, начиная с кристалла (который является катализатором (первоисточником)), защитный компаунд, контактные площадки, слои подложки, межслоевые соединения, все начинают механические движения сужения и расширения (физическое воздействие температуры). Остальные факторы, например разницы потенциалов, возможные электрические разряды или рост так называемых “оловянных усов” с применением Pb lead-free пайки, мы упускаем так как их воздействие незначительно, хотя и присутствует. И так что мы получаем в результате: под термальным воздействием образуются микротрещины в компаунде, который призван защитить соединения. Кристалл и его контактные группы под воздействием механики (физика температуры) начинают постепенное расшатывание. Воздух, пронимаемый через микротрещины в компаунде, начинает процесс окисления припоя в контактных группах, что в свою очередь только ускоряет потерю контакта. И в конце концов чип «отваливается» от подложки. Почему NVIDIA. Теперь разберем причины краха чипов в столь большом количестве от компании NVIDIA. Как мы знаем, сам кристалл тоже состоит из нескольких слоев и межслоевых соединений, но благодаря отлаженному процессу фотолитографии и технологическому процессу производства при правильном дизайне чипа процент брака минимален, и отсеиваться прям на этапе производства перед упаковкой. Сам кристалл не слишком критичен к высоким рабочим температурам, а вот материалы упаковки в большой степени зависимы. Вот это и был просчетный шаг NVIDIA. После перехода на технологии бессвинцовой пайки (с 2006 года) потребовалось менять состав материалов упаковки и перерасчета прочности соединения. Все дефектные чипы NVIDIA использовали технологии и упаковку корпорации TSMS (c наработками Fujitsu Microelectronics). В сумме с заниженным официальным термопакетом (TDP) и как следствие недостаточным теплоотводом, применяемым производителями, мы получаем быстрый выход чипа из строя. Применяемый компаунд имеет недостаточный коэффициент теплового расширения, что приводит к потери защитных свойств компаунда, впрочем, как и сами материалы подложки не отвечали достаточному уровню надежности, как результат: «ОТВАЛ» кристала от положки (разрушение самого тела контакта, либо повреждение контактных площадок). Выводы. Что происходит в момент диагностического нагрева чипа? Почему чип временно восстанавливает работоспособность и почему не помогает re-ball? Всем известная мера для диагностики выхода со строя микросхем в корпусе FC-BGA (в часности NVIDIA): Кратковременный нагрев кристалла чипа воздухом с t = 150o-200o C (200o-300o C в зависимости от точности контроля температуры). В процессе нагрева мы имеем резкое терморасширение кристалла с дальнейшей теплоотдачей на подложку. Контакты временно, механически восттанавливаються, а так как компаунд имеет заниженный коэффициент теплового расширения, относительно кристалла и подложки, в момент резкого нагрева и остывания он временно фиксирует установленное соединение. В результате мы получаем временно оживший чип. Заметьте, нагрев происходит в области температуры, ниже температуры плавления припоя, поэтому контакты кристалла были восстановлены механически, и о никакой надежности и долговечности соединения не может быть речи. Поэтому это только ДИАГНОСТИЧЕСКАЯ МЕРА, по результатам которой можно сделать вывод о необходимой замены чипа. Осмыслив теоретическую часть и поняв результаты диагностики («подуть») мы понимаем, что для полного восстановления работоспособности чипа необходимо произвести re-ball кристалла на подложку. Беря во внимание очень маленькие допуски и необходимость заполнения нового компаунда в область соединения, для ее защиты, данная процедура невозможна в ремонтных областях и нецелесообразна на производстве. Прогрев, пропайка микросхем – метод, который не возможно отнести к ремонту. Это лишь диагностика BGA соединения подложки с печатной платой. Прогрев NVIDIA – это лишь временное восстановление микросхемы, вызванное термо воздействием через подложку на контакты и сам кристалл. Даже доведя до плавление припоя под кристаллом, прогрев не решает проблем начавшегося разрушения контактных площадок кристалла и поврежденного компаунда. Результат – работает от недели до 1-2 месяцев, дальше возврат. Re-ball – метод восстановления контактов подложки чипа с печатной платой. Применяется в результате механического повреждения контакта или начавшегося процесса окисления контактных площадок. Применяя реболл для псевдоремонта NVIDIA (и других FC-BGA), мы по сути делаем «извращенную» пропайку: в процессе поэтапного нагрева микросхемы снизу, сверху, и прохождения тепрмопрофилей пайки, мы делаем намного интенсивное термо воздействие, уже на все компоненты микросхемы, которая на некоторых этапах, изолирована от теплоотвода платы. Результат - опять таки временное восстановление на достаточно короткое время, как правило не превышающее 1-2 месяцев. Делая вывод из всего вышесказанного, уважаемые ремонтники, беря во внимание конструктивные особенности современных упаковок чипов (в часности FC-BGA) не стоит надеяться на качественный результат, применяя методы, призванные решать совсем не те проблемы. Если вам дорог результат, Вы не будете ремонтировать «отвал» кристалла в FC-BGA упаковке. Только замена на новый чип даст достойное Вас, как ремонтника, решение проблемы. Иточники: http://www.intel.com http://www.nvidia.com http://www.nvidia.ru http://wikipedia.org http://www.fujitsu.com Спасибо test-x
  10. честита Нова година! Докторе, честита ти машинка. И в духа на конструктивната критика, прдлагам към оборудването да си вземеш и това.
  11. http://forum.laptop.bg/index.php?showtopic=20072&st=20 Find: 0895731211
  12. Предлагам в тази тема да се разглеждат правните аспекти на сервизните услуги. Законовите рамки, в които се вмества такъв сервиз, взаимоотношенията с клиенти и контаргенти, взаимодействие с изпълнителната власт и т.н. Мислете колеги!
  13. ха, Красна поляна Ама там имахте май едно GSM сервизче, Савич, срещу пазара, нали. И къдравкия Сашко, много точен беше, скоро не съм го чувал.
  14. Докторе, Ето ти координатите на сервиза с ерсата, ако имаш нужда, зареждаш в гармина и бегаш... 42°07’54.00” N 24°43’03.00” E
  15. Да, така е и си има проводящи смазки за там. Специално за този тип (слабо магнитни касети) използуваме няколко вида тонери, за конкретните касети. Трудно се доставят, но все пак ги има. А и фотовала трябва да "лепи" още на 300V. Иначе не става. Весела Коледа
  16. Ех markov, markov... traurige Wahrheit Не искам да ровя, майна, много неща излизат. Нека който иска си рови. А между другото, касетите Cx435/6 как се справят с ниво сиво 5%, 10% и 15% при плътни контури на карето? Весела коледа
  17. А така. Той българина почва да разбира като му бръкнеш в джоба. Искам да кажа да схваща проблема, а не да се пише на разбирач.
  18. Пак сме тука! http://obiavidnes.ne...-prodavat/63175 и телефончето де. ненапразно съм в Heisenberg Filed. В квантовата механика има едно нещо, наречено неопределеност на Хайзенберг. Правило: Неопределеността трябва да се сведе до минимум.
  19. И да сме по-коректни: http://www.dalaverki.com/index.php?ct=imoti-1-staen&md=details&id=170319 търсим 0896055844 Весела Коледа
  20. Докторе, Имам си едно златно правило, което не ме е подвело вече толкова години: Колегите ми са в сервиза, около мен. Всички други са ми клиенти. Затова, не се безпокой. Не смятам някой от този форум да ми е конкуренция. Свят широк, хляб има за всички, но който е тръгвал директно да ме конкурира със сваляне на цени и други балкански мурафети, просто сам си е затривал бизнеса. Даже не съм му помагал. Прав си, разбирачи бол. В последно време и клиентите започнаха да се изхитряват, идват, опитват се да ти обясняват какво да направиш, че и на каква цена. Отговора ни винаги е <<Ами направи си го сам.>> Това е за сега Весела Коледа
  21. Колега, Ако това ти е термопрофилчето (на снимката дет се вижда), смъкни гаранцията на 15 дена!
  22. Докторе, много добра идея. Подкрепям напълно, струва си, но по-добре е да предоставим това на нашите Клиенти. Щото аз не знам кой се крие зад твоя ник, както и ти не знаеш за мен нищо. Не е проблем да се изпокараме и злепоставяме до дупка по стар български обичай, като сменим по един два ника и да се правим на многострадални клиенти. От почти 20 години съм в сервизния бранш, до 2000г. само с компютри, след това малко migrate в GSM бизнеса и от миналата година ние пак сме тука. До сега нямаме жалване от клиент, а повярвай, ние сме един от водещите сервизи в нашия град (не е хич малък). Име се прави непрекъснато и се срива за един момент. Затова, по-добре само снимки, без имена на сервизите. Ще почне едно каляне, смрад и бълвоч, не ти е работа. Айде със здраве, Коледа идва!! P.S. Днес тръшнахме Гошко.