Ameng

Потpебители
  • Content count

    2
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Неутрален

About Ameng

  • Rank
    Новорегистриран
  • Birthday 03/24/62

Profile Information

  • Пол
    Мъж
  • От
    Heisenberg Field
  • Интереси
    Класическа музика, рок музика. Руско (и съветско) кино.
  • Лаптоп
    EMK-12
  • ОС
    Д�руга
  1. http://grabo.bg/plov...ansport-0qndudr
  2. Ле-леееее Хищник, Цепиш мрака пич, Как сключи договор с AMD (или Intel) да ти ги дават от завода????
  3. Абе, с кво реболвате бе хора, с оловни топчета от Китай, нали. К'во качеством к'ви пет лева. Ако не заложите на висококачествени консумативи и с робот не става. Не се самозалъгвайте. Ако си мислите, че тези чипове с топчетата дето ви ги носи DHL са нови, ехеееее..... Истинските са без топчета (balls или болове). Пише си го в едни pdf-чета, ама май пак ще ме отсвиркате, че не четете. Китаеца ви слага топчета, а по някога и топки.... Ако чипа си идва фабрично с топчетата, кой ще гарантира добра неокислена повърхност след да кажем 1 година по складовете. Затова немат топчета, падовете им са покрити с много особена паладиева сплав, която на практика не се окислява и се запоява винаги от раз, е с особен вид флюс все пак. И става ясно за квалификацията на някои колеги, щом си говорим за тинол и т.н. Ами тинол е търговска марка и нищо повече, вижто какво пише в тълковния речник: http://rechnik.info/%D1%82%D0%B8%D0%BD%D0%BE%D0%BB Айде, бегайте да спите, че утре трябва да се реболва.
  4. Данчо, именно затова коментираме, щото музикантите ремонтират компютри, че и запояват, лекарите карат таксита, таксиджиите (бакшишите) отключват GSM-и, ами сбъркана работа от всякъде.
  5. @nbrepairs Ама аз си бачкам бе, ама в последно време идват много смазани машини и става трудно с частите. А и като им подлеят колофон става мазало и карамел. За меренето на температурата, пробвай с безконтактен термометър и с щатната сонда на IR6000 и тогава приказвай. Тук ще видиш какви проблеми създава маската. А и до всеки чип китаеца все пак е оставил точно определено място за температурен контрол при ремонт - става за контактно мерене, а и за безконтактно. За мерене температури на платката, потърси Hannstar например, какво дават за техните платки, как и къде да се мери. За инертността на процеса, ами и Pt100 си е достатъчно бърза, стига да е съобразена по размери разбира се. И нищо лично към никой. През сервиза са ми минали много машини, някои "правени" от колеги от форума. Нема да Ви кажа кои са, че не е честно спрямо тях. Не са ми конкуренция. Да си му мислят клиентите. Айде, лека нощ.
  6. На всички всезнайковци по темата температури, профили и т.н. ще кажа няколко думи. АCHI IR6000 е много добра машина за своя ценови клас, но с някои малки забележки: 1. Щатната термодвойка не е линейна, след 160о C дава грешка от порядъка на -20%. 2. Същата тази термодвойка не е предназначена за контактно мерене на температурата. От там идва и една погрешност от около 15%. 3. И още нещо, ама много важно, разбирачите да вземат да попрочетат за физичните свойства на фотомаските на платките. Щотот си има и тук тънкана, ама китаеца като направи платката, кърти местата за температурен контрол, щото ганьо да духа супата. 4. Повечето термодвойки на пазара в Б-г са с неясен произход и не са за толкова прецизни измервания, т.е. с контролера на IR6000 не може да се постигнат заветните 0.5% точност. И така, по-добре да се заложи на качествена термодвойка от типа Pt100, за контактно мерене на температура. Истинска е, линейна на 100% в интервала до 600о C. Те това е де, и не се юркайте на повече от 493,15 келвина, нема смисъл, покат се чиповете.
  7. Само не разбрах, това 250-260 градуса по Келвин или Фаренхайт е. Сега по-сериозно. Нема чип, дето ще устиска на това твойто топло, колега. Най-шибаният припой на некои платки от FIC и Foxconn се топи на не повече от 217 градуса по Целзий. А и най-правилния отгоор на тези въпроси се дава в едни pdf-чета на производителите на чиповете, ама са на английски и то технически, та е мннноооого труден за разбиране, щот гугъла на драйвер за дъно вика водач, шифьор де. Айде със здраве.
  8. Докторе, Братът е прав, твърде добре написано, нали се води и като "дипломна работа" да го правят Майстор в тяхния форум. И наистина, написал е всичко ясно и конкретно. И пак си има НО. Прочети още веднаж текста, виж и датата на производство на съответните чипове и ще се ориентираш. Не ща да пиша повече, щото не става само с духане, иска се и акъл...
  9. Който може да чете на руски, печели четиво за размисъл.... Почему нет смысла реболить чипы Обзор упаковки чипа FC-BGA. Причины, следствия, выводы. Почему нет смысла реболить чипы NVIDIA и описание процесса временного восстановления чипа от нагрева. ©Данный материал был написан Филатовым Александром, aka Rain. Украина, г.Сумы в качестве квалификационной статьи на получение доступа в группу "мастер" ресурса www.notebook1.ru Как всем давно уже известно, последние три- четыре года для компании NVIDIA прошли не столь радужно. И дело тут не только в выпуске конкурентных продуктов, или достижении, каких либо революционных в плане производительности устройств. Речь идет о качестве выпускаемой продукции, как не банально это звучит. И именно на долю NVIDIA пришлось колоссальный объем брака (дефектных чипов). Официально история началась с: Июль 2008г (официальный пресс релиз) “ … САНТА-КЛАРА, КАЛИФОРНИЯ—2 ИЮЛЯ, 2008 … NVIDIA планирует взять сумму в размере от 150 до 200 миллионов долларов из дохода за второй квартал, чтобы покрыть ожидаемые расходы на гарантийное обслуживание, ремонт, замену и т.д., из-за слабого материала ядра/упаковки некоторых версий GPU и MCP предыдущего поколения, которые устанавливались в ноутбуки. … Подробнее об одноразовой выплате по сбоям ноутбуков смотрите в текущем отчете NVIDIA по форме 8-K за 2 июля 2008 года, переданном в Комиссию по ценным бумагам и биржевым операциям. … ” Иточник: http://www.nvidia.ru/object/io_1215163662355.html На практике это оказалось только вершиной айсберга. Данная проблема затронула не только мобильный сектор продуктов NVIDIA, а также практически все десктопные продукты, производимые компанией. Но, также хотелось бы отметить, что данная проблема существовала и ранее, и частично, она затрагивала и других игроков IT рынка, в числе которых Intel, AMD, ATI (AMD), VIA, SIS и так далее. Но ранее это были единичные случаи, и вполне оправданный процент брака при используемей технологии изготовления. Почему больше всех пострадала именно NVIDIA? Каковы методы для ее диагностики и почему так происходит? Вот над этими вопросами предстоит разобраться и понять суть данной проблемы, а также сделать необходимые выводы из предложенного материала. Сначала немного теории (плавный и постепенный подход к проблеме) С увеличением степени интеграции (уменьшением норм технологического процесса, увеличением количества компонентов, увеличения тепловыделения) индустрия требовала все новых и новых технологий производства. Рожденный еще в далеком 1960 году корпорацией IBM метод поверхностного монтажа компонентов (SMT / SMD) повлек за собой целую линейку технологий изготовления и упаковки компонентов: PLCC, QFP, QFN и BGA. Последняя технология произвела небольшой прорыв в индустрии, позволив на порядок увеличить плотность монтажа, улучшения теплопроводности, уменьшения наводок и самое главное облечения процесса изготовления. Развиваясь, данная технология рождала целую серию упаковок кристаллов для дальнейшего из монтажа на печатную плату. Итак, мы подробно остановимся на упаковке FC-BGA. FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array) - это BGA упаковка с открытым кристаллом, который припаян с использованием технологии Flip-Chip. Которая, в свою очередь, переводиться как многоуровневый компонент (компонент в компоненте) или «кристалл вверх ногами» в зависимости от её применения. Суть данной технологии в изменении контакта кристалла микросхемы с традиционной разводки проволокой на столбиковые контакты (делайте аналогию с BGA). То есть, по сути, мы получаем BGA в BGA: когда кристалл припаян к подложке, а подложка, в свою очередь, с помощью шариков будет монтироваться на печатную плату. Изображение: Теперь имея представления о конструкции упаковки чипа, уже можем сделать некоторые выводы о надежности, имея опыт пайки BGA соединений. Прекрасно зная и понимая, что надежность BGA соединения напрямую зависит от механических воздействий, вибрации, термального расширения и сужения, контакта с воздухом (взаимодействие с припоем, окисление контактов), разрушение структуры припоя под действие внешней среды и так далее. Смотря на структуру упаковки FC-BGA, мы понимаем, что наиболее уязвимым местом является соединение кристалла чипа с подложкой. Устранить данную проблему призван специальный наполнитель – компаунд, заполняемый всю область соединения. Далее. Директивы RoHS и WEEE. Отработав технологии пайки BGA с применением свинцово-содержащего припоя производители добились довольно высоких результатов в плане надежности. Но. Начиная с 1 июля 2006 г, директивами RoHS Евросоюз запретил производителям использовать шесть опасных веществ (свинец, ртуть, кадмий, шестивалентный хром, PBB и PBDE). В дальнейшем в 2008 г директивы были ужесточены в плане использования еще целого ряда веществ. В результате отказа от свинца и применения альтернативных компонентов, пострадала надежность пайки и потребовала пересмотра всего технологического цикла производства и применяемых компонентов. Теория закончена. Теперь рассмотрим процесс термального разрушения чипа. Вследствие многократных запусков и остановок, микросхема постоянно подвергается термальному воздействию, то есть в зависимости от температурных перепадов, все компоненты микросхемы, начиная с кристалла (который является катализатором (первоисточником)), защитный компаунд, контактные площадки, слои подложки, межслоевые соединения, все начинают механические движения сужения и расширения (физическое воздействие температуры). Остальные факторы, например разницы потенциалов, возможные электрические разряды или рост так называемых “оловянных усов” с применением Pb lead-free пайки, мы упускаем так как их воздействие незначительно, хотя и присутствует. И так что мы получаем в результате: под термальным воздействием образуются микротрещины в компаунде, который призван защитить соединения. Кристалл и его контактные группы под воздействием механики (физика температуры) начинают постепенное расшатывание. Воздух, пронимаемый через микротрещины в компаунде, начинает процесс окисления припоя в контактных группах, что в свою очередь только ускоряет потерю контакта. И в конце концов чип «отваливается» от подложки. Почему NVIDIA. Теперь разберем причины краха чипов в столь большом количестве от компании NVIDIA. Как мы знаем, сам кристалл тоже состоит из нескольких слоев и межслоевых соединений, но благодаря отлаженному процессу фотолитографии и технологическому процессу производства при правильном дизайне чипа процент брака минимален, и отсеиваться прям на этапе производства перед упаковкой. Сам кристалл не слишком критичен к высоким рабочим температурам, а вот материалы упаковки в большой степени зависимы. Вот это и был просчетный шаг NVIDIA. После перехода на технологии бессвинцовой пайки (с 2006 года) потребовалось менять состав материалов упаковки и перерасчета прочности соединения. Все дефектные чипы NVIDIA использовали технологии и упаковку корпорации TSMS (c наработками Fujitsu Microelectronics). В сумме с заниженным официальным термопакетом (TDP) и как следствие недостаточным теплоотводом, применяемым производителями, мы получаем быстрый выход чипа из строя. Применяемый компаунд имеет недостаточный коэффициент теплового расширения, что приводит к потери защитных свойств компаунда, впрочем, как и сами материалы подложки не отвечали достаточному уровню надежности, как результат: «ОТВАЛ» кристала от положки (разрушение самого тела контакта, либо повреждение контактных площадок). Выводы. Что происходит в момент диагностического нагрева чипа? Почему чип временно восстанавливает работоспособность и почему не помогает re-ball? Всем известная мера для диагностики выхода со строя микросхем в корпусе FC-BGA (в часности NVIDIA): Кратковременный нагрев кристалла чипа воздухом с t = 150o-200o C (200o-300o C в зависимости от точности контроля температуры). В процессе нагрева мы имеем резкое терморасширение кристалла с дальнейшей теплоотдачей на подложку. Контакты временно, механически восттанавливаються, а так как компаунд имеет заниженный коэффициент теплового расширения, относительно кристалла и подложки, в момент резкого нагрева и остывания он временно фиксирует установленное соединение. В результате мы получаем временно оживший чип. Заметьте, нагрев происходит в области температуры, ниже температуры плавления припоя, поэтому контакты кристалла были восстановлены механически, и о никакой надежности и долговечности соединения не может быть речи. Поэтому это только ДИАГНОСТИЧЕСКАЯ МЕРА, по результатам которой можно сделать вывод о необходимой замены чипа. Осмыслив теоретическую часть и поняв результаты диагностики («подуть») мы понимаем, что для полного восстановления работоспособности чипа необходимо произвести re-ball кристалла на подложку. Беря во внимание очень маленькие допуски и необходимость заполнения нового компаунда в область соединения, для ее защиты, данная процедура невозможна в ремонтных областях и нецелесообразна на производстве. Прогрев, пропайка микросхем – метод, который не возможно отнести к ремонту. Это лишь диагностика BGA соединения подложки с печатной платой. Прогрев NVIDIA – это лишь временное восстановление микросхемы, вызванное термо воздействием через подложку на контакты и сам кристалл. Даже доведя до плавление припоя под кристаллом, прогрев не решает проблем начавшегося разрушения контактных площадок кристалла и поврежденного компаунда. Результат – работает от недели до 1-2 месяцев, дальше возврат. Re-ball – метод восстановления контактов подложки чипа с печатной платой. Применяется в результате механического повреждения контакта или начавшегося процесса окисления контактных площадок. Применяя реболл для псевдоремонта NVIDIA (и других FC-BGA), мы по сути делаем «извращенную» пропайку: в процессе поэтапного нагрева микросхемы снизу, сверху, и прохождения тепрмопрофилей пайки, мы делаем намного интенсивное термо воздействие, уже на все компоненты микросхемы, которая на некоторых этапах, изолирована от теплоотвода платы. Результат - опять таки временное восстановление на достаточно короткое время, как правило не превышающее 1-2 месяцев. Делая вывод из всего вышесказанного, уважаемые ремонтники, беря во внимание конструктивные особенности современных упаковок чипов (в часности FC-BGA) не стоит надеяться на качественный результат, применяя методы, призванные решать совсем не те проблемы. Если вам дорог результат, Вы не будете ремонтировать «отвал» кристалла в FC-BGA упаковке. Только замена на новый чип даст достойное Вас, как ремонтника, решение проблемы. Иточники: http://www.intel.com http://www.nvidia.com http://www.nvidia.ru http://wikipedia.org http://www.fujitsu.com Спасибо test-x
  10. честита Нова година! Докторе, честита ти машинка. И в духа на конструктивната критика, прдлагам към оборудването да си вземеш и това.
  11. http://forum.laptop.bg/index.php?showtopic=20072&st=20 Find: 0895731211
  12. ха, Красна поляна Ама там имахте май едно GSM сервизче, Савич, срещу пазара, нали. И къдравкия Сашко, много точен беше, скоро не съм го чувал.
  13. Предлагам в тази тема да се разглеждат правните аспекти на сервизните услуги. Законовите рамки, в които се вмества такъв сервиз, взаимоотношенията с клиенти и контаргенти, взаимодействие с изпълнителната власт и т.н. Мислете колеги!
  14. Докторе, Ето ти координатите на сервиза с ерсата, ако имаш нужда, зареждаш в гармина и бегаш... 42°07’54.00” N 24°43’03.00” E
  15. Да, така е и си има проводящи смазки за там. Специално за този тип (слабо магнитни касети) използуваме няколко вида тонери, за конкретните касети. Трудно се доставят, но все пак ги има. А и фотовала трябва да "лепи" още на 300V. Иначе не става. Весела Коледа